道康宁近日新推出了3种高反光有机硅涂料，按硬度从低到高的顺序分别为WR-3001、WR-3100模具刃口涂料和WR-3120反光涂料，进一步丰富了其快速增长的 LED创新解决方案产品组合。其中，WR-3001模具刃口涂料具有优异的光热稳定性，专用于大功率芯片尺寸封装（CSP）应用，并适用于传统点胶工艺；WR-3100模具刃口涂料专用于芯片尺寸封装（CSP）应用和中低功率LED封装应用，也适用于传统点胶工艺，其固化后的邵尔D硬度高达65度，可用于芯片切割工艺；WR-3120反光涂料是3款新品中硬度和反光性最高，且具有高光热稳定性的产品，适用于大功率LED封装应用和印刷工艺，可提高LED设备性能。这3款产品可增强LED封装厂商的设计灵活性，不仅适用于芯片尺寸封装（CSP）、板上芯片封装（COB）这些高尖端LED的设计，还可提供从传统点胶到新型印刷的多种加工方案。它们可在低厚度下保持高反射率，并在150℃持续高温下保持其性能，而很多其它有机涂层在150℃下会破裂和发黄。

道康宁全球市场经理Takuhiro Tsuchiya表示，制造商正积极探索更小型高效和更具成本效益的LED封装设计解决方案，所以需要更加先进的新型反射材料，以助力印刷等不断发展的应用工艺和应对越来越严格的操作条件，道康宁会为匹配客户多元化的工艺需求而持续推出新产品。