5月24~26日，道康宁参加了在上海国家会展中心举行的第十三届上海国际胶粘带、保护膜和光学膜展览会（APFE 2017），重点展出了应用于高性能离型膜和保护膜的先进有机硅离型剂和有机硅压敏胶（PSA）产品组合。压敏材料可提高生产力和可持续性，并能降低成本且促进新型薄膜基材的推广，因而市场需要日益旺盛。

道康宁表示其有机硅离型剂和有机硅压敏胶（PSA）可降低涂布成本、避免VOCs排放、提高光学透明度，并能在较低温度下快速硫化。

道康宁展出了数个专用于新兴薄膜基材等高应用要求的离型剂系列。其研发的溶剂型LTC离型剂系列（包括LTC 759，LTC 761，LTC 310和LTC 750A4种规格）专为生产高光学透明度和高稳定离型力的电子应用高端离型膜而设计，可在较低温度下实现快速硫化，便于加工；另一溶剂型产品是新开发的Syl-Off®SB9186离型剂，兼具低剥离力和高残余接着力（SAS），并能保持良好的表面外观。该产品的应用目标是薄膜膜切加工，如：用于要求低稳定离型力和最小加工影响的模切应用；道康宁乳液型水性离型剂是对无溶剂离型剂的补充，并为环境、健康和安全法规的合规提供了新的选择。这些乳液型离型涂料兼具更佳的外观和较低的涂布量，可降低使用成本，是聚酯（PET）薄膜基材等新型薄膜基材的理想离型剂；此外，为满足不断推广的PET基材，道康宁还研发了用于离线PET薄膜涂布的Dow Corning®EM-7953离型剂和相关的新型 Dow Corning®EM-7993交联剂，可满足薄膜离型应用对更高灵活性的需求，能以较低涂布量提供较低的稳定的离型力。

同时展出的还有道康宁有机硅压敏胶（PSA）产品组合，可在电子设备整个制造运输周期中使用的保护膜。相较于非有机硅压敏胶，有机硅PSA可为这些应用带来显著优势，包括：更好的铺展性能和耐热性，更稳定的粘合力控制和附着力，更高的光学透明度（抗变黄），剥离无残留，和更好的重置性能。例如，Dow Corning®7666粘接剂是一款低粘合力的无溶剂型铂金硫化PSA，专门用于电子设备加工和组装中使用的保护膜，可提供高度稳定的粘合力控制和成本效益，并可与中高粘合力PSA（如 Dow Corning®7657）一起使用,满足不同粘合力应用要求。其它有机硅PSA技术包括Dow Corning®7645和Dow Corning®7646粘接剂，其专为售后市场电子产品保护膜设计，如：智能手机屏幕保护膜，可防止消费者日常使用中屏幕的损坏。