道康宁于在6月12日推出了Dow Corning®CL-1000光学硅胶粘接剂。新产品仅在中国上市，具有高折射率、高耐热性，可有效丰富大功率芯片级LED封装（CSP）的设计选项。作为道康宁公司LED照明先进解决方案系列的最新产品，CL-1000粘接剂具备一流的热稳定性，并针对模压成型工艺进行了优化。道康宁表示，这款CL-1000光学硅胶粘接剂是具有更高热稳定性高折射率光学材料的升级产品，专门针对高功率CSP设计做了配方优化，提高了可靠性。与其它高折射率硅胶密封剂相比，在超过180℃的高温下暴露2 000 h后，CL-1000光学硅胶粘接剂优异的热稳定性使其拥有更低的降解程度，同时还可以更好地保持其机械性能。新型高折射率材料还具备卓越的光稳定性和高透明度，进一步确保LED设备在其使用寿命内拥有可靠的性能。新产品可很好地搭配Dow Corning®WR-3001和WR-3100高反光性芯片侧封材料，使CSP封装器件在更长的时间内具有更高的可靠性。该产品邵尔D硬度为60度，高硬度也使得切割工艺很容易操作。CL-1000光学硅胶粘接剂与道康宁其它高反射率光学密封剂使用相同的苯基有机硅化学成分，有助于优化下一代LED照明设计的效率，而无需对功能更强大的LED晶粒进行昂贵的投资。