6月16日，道康宁推出了 Dow Corning®EA-5151快速粘接（QiC）粘接剂，进一步丰富了其正不断拓展的汽车传感器、先进驾驶辅助系统、内饰电子和显示器高级装配解决方案组合。该粘接剂可在室温下快速达到未硫化强度，是比热硫化粘接剂、双面胶带和机械紧固件更加高效的替代方案。道康宁表示，EA-5151 QiC粘接剂是其通过主动协作方式解决技术和业务难题的良好案例，其通过与客户紧密合作，量身定制了EA-5151 QiC新型粘接剂，可满足提高最终产品可靠性和性能的需求。EA-5151 QiC新型粘接剂是一种单组分有机硅制剂，加热后以液体形态通过活塞注胶枪或机器人分液器使用，冷却后形成固体黏弹性材料，可对各种基材实现无底涂粘接，包括使用很多替代方案都难以粘合的基材。该有机硅具有即时未硫化强度，应用后可立即处理装配部件，将等待时间减少到最低，并降低了热硫化所需的能耗成本，且无需机械紧固件和螺丝等装配辅助工具；应用后最初24 h内加热至120~130℃，便可移除并重新点胶，使部件易于再加工。
EA-5151 QiC粘接剂是道康宁QiC粘接剂解决方案系列的第一款产品。道康宁将继续与汽车行业领导者密切合作，扩展并完善该产品组合，为多种运输应用提供更多QiC粘接剂。