刊号CN51-1594/TQ，ISSN 1009-4369，邮发代号62-315
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硅烷偶联剂对热硫化绝缘硅橡胶性能的影响探析
期数：2023年第05期
|
分类：研究开发
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阅读：
作者：
朱 超，王俊和，何 涛，于向天
