刊号CN51-1594/TQ，ISSN 1009-4369，邮发代号62-315
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导热有机硅材料的研究进展
期数：2023年第05期
|
分类：技术进展
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阅读：
作者：
朱洪涛1，李红强1**，吴向荣2，赖学军1，曾幸荣1，任碧野1，程宪涛2，刘 洪2
