陶熙  TM 的TC3080导热凝胶，作为一款专为电子设备散热需求量身打造的高性能有机硅材料，正引领着以人工智能(AI)迎合的高新科技浪潮。

    TC  3080导热凝胶以其7.0 W/（m·K）的高导热系数和较低的热阻，展现出了卓越的散热性能。即便在高温、高湿等恶劣环境下，依然能够保持优异的稳定性，为电子设备和基础设施的可靠运行提供有力保障。

      作为单组分的超软凝胶，TC3080在常规压力下能够实现超低的界面厚度，从而确保紧密的热连接和高效的热传导。这一特性使其在热管理领域中独树一帜。

     此外，TC 3080导热凝胶还具备易于加工、灵活可控的优点。拥有良好的流动和润湿能力，能够提供优异的印刷和点胶特性。甚至可以直接在产品上进行超快速精密打印，大大提高了生产效率。同时，它在室温下工作时间更长，组装中应力更小，能够满足不同的加工需求，使得工艺更加弹性、稳定。 

（来源：陶氏公司）